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泰克光电

SBP696 芯片/晶圆植球机

根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装,取出手动省空间,低价半自动装置。 

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型号

SBP696

适应产品

晶圆CSP

球径

Φ200-500微米

处理能力:6-12WPH

晶圆尺寸:4寸,6寸,8寸,12寸

植球精度:+/- 50微米
重量:1000kg

SBP696 芯片/晶圆植球机

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