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泰克光电

SBP662 晶圆植球机/BGA植球机

高精度图像定位,统一装载flax印刷及植球,采用独特的微球专用杯,可对应Min. 60μm。 

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型号
SBP662
適合品種
晶圆
晶圆级CSP
球径
φ60~300μm
晶圆尺寸
8英寸&12英寸 (可选配6英寸)
処理能力
12英寸: 40WPH *Φ60μm Ball 150万Ball
位置精度
±10μm
机器尺寸
5000(L)×3000W)×2000(H)mm
装置質量
3000Kg


SBP662 晶圆植球机/BGA植球机

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