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泰克光电

FDB210211

主要用于倒装芯片的热压共晶机,可用于IC,光通讯器件,激光器件的共晶

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芯片尺寸

MAX 0.25mm sq

共晶精度

+/- 0.2微米

加热方式

脉冲加热

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FDB210211

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